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SMT锡膏印刷机开机流程与参数调整

  一、SMT锡膏印刷机开机流程
  1、打开开关,机器归零,选择程序。
  2、安装支撑架:调节轨道宽度,移动挡板气缸,打开运输开关,将板子放在轨道中心,按下按钮使板子到达指定位置,按下轨道夹紧按钮。
  3、调节MARK2的位置,确认生产数据是否正确,点确定。
  4、依次安装钢网及刮刀:按下生产设置,打开调节窗口,点开始生产。
  5、在钢板上添加锡膏,锡膏添加量以高于刮刀1/3低于刮刀2/3为基准。
  6、印刷前目视检查印刷点锡膏不可以有偏移,连锡,少锡,割印,厚薄不均匀等。
  7、由品质人员确认印刷首件,确认OK后方可正常作业。
  二、SMT锡膏印刷机的工艺参数调整
  1、印刷间隙:
  印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0-0.07MM。
  2、分离速度:
  锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取较佳的印刷图形。
  3、刮刀的宽度:
  如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为佳,并要保证刮刀头落在金属模板上。
  4、刮刀的压力:
  刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄。目前我们一般都设定在8KG左右。理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力。
  5、刮刀的速度:
  刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小。调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数。目前我们一般选择在30-65MM/S。
(来源:网优fengj.com)
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